第二十三屆旺宏金矽獎─半導體設計與應用大賽

一、報名資格
報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生（含研究所），大學部及研究所不分組，可混合組隊（在職進修學生及教師不受理報名）。

二、參賽題目
(1)設計組－不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計，具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為Artificial Intelligence、Analog and RF、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration、Security、Power Management。
(2)應用組－運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品，依作品性質分為Artificial Intelligence、Green Energy、Biomedical、Automotive/EV、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT、Security。

三、活動時程
第一階段：線上報名
時間：即日起至2023.1.12（四）
報名網址：www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards。
第二階段：作品企劃書繳交
時間：2023.3.23（四）至2023.4.06（四）
第三階段：初賽審核
時間：2023.5.26（五）17:00前
公佈優勝獎及入圍總決賽隊伍名單
第四階段：總決賽
時間：2023.6.18（日）

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